电科芯片2023年年度董事会经营评述

  2023年度，在半导体行业周期景气度转换、下行压力增大的行业背景下，面对以消费电子科技类产品为代表的部分芯片需求下滑，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等应用领域积极开拓市场，公司产品结构一直在优化，业务持续发展，行业地位、核心竞争力及盈利能力不断提升。

  报告期内，公司主要营业业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2023年，消费电子市场需求低迷，尤其外销出口市场订单萎缩，导致消费电子类产品营销售卖收入下滑。公司积极调整经营策略，加快产品升级转型，在卫星通信、卫星导航、安全电子及汽车电子等领域实现突破，经营保持稳定发展形态趋势。公司2023年实现营业收入15.24亿元，同比下降2.62%，产品毛利率为30.52%，同比下降1.80%；其他收益较上年同期增长35.83%；实现归属于上市公司股东的净利润2.34亿元，同比增长4.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.97亿元，同比增长11.10%。

  在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等细致划分领域，公司充分的利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，截至2023年末累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为计算机显示终端提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，逐步的提升产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。

  （1）卫星通信：北斗短报文SoC芯片已批量应用于某头部客户手机、手表、平板电脑等产品，同时开始导入多家国内手机主流客户，北斗短报文有望成为中高端手机标配功能；车载北斗短报文应用于国内某头部客户实现首发并量产，多家车企也在同步导入中；同时，公司积极拓展北斗短报文在低空经济无人机、示位标、对讲机等领域的应用。公司目前全面布局卫星通信领域，面向国内重点建设的高、低轨卫星星座，积极布局下一代语音/窄带卫星通信、宽带卫星互联网通信产品线（射频前端、射频基带一体化SoC等芯片及模组），并全力推动与行业知名客户达成合作。

  （2）蜂窝通信：公司研发量产高性能射频小信号器件、频率合成器等系列化产品，是蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，目前公司4G/5G/5.5G等蜂窝通信平台产品已实现量产，并持续关注布局新一代蜂窝通信应用领域，为其提供相应的核心芯片和模组。

  （3）卫星导航：毫米级高精度GNSS水库大坝形变监测系统实现大规模应用，在湖南、湖北、广东、广西、四川、安徽等地区装配七千余套；导航SoC芯片及模组在消费类无人机、车载等领域实现批量应用，未来将积极向无人农机、无人割草机等应用领域推广。

  公司产品主要应用于白色家电、智能家居、玩具电控等消费电子领域。其中，达林顿电子开关系列已成功开发TCL、美的等白色家电头部客户；人体感应系列产品与森霸等头部客户持续保持战略合作；基于高可靠性大电流带保护功能的电机驱动芯片产品在智能门锁、益智玩具等领域实现批量应用；短距离无线G&蓝牙双模通信应用，能够在低功耗模式运行下保持高速数据传输，目前在遥控玩具、智能家居、智能互联等市场应用领域已趋成熟，并积极布局工业控制等应用市场；在消费类电源继续保持与网通类客户合作，并开拓新领域市场。

  （1）太阳能光伏：大电流光伏旁路开关电路已在海外客户实现批量供货并保持稳定增长，国内头部客户已经通过测试和认证并将逐步实现批量供货。目前公司积极布局智能光伏市场，重点针对BIPV（光伏建筑一体化）、柔性组件等领域加大技术研发投入，提升公司行业影响力。

  （2）电源管理：公司高精度电池内阻检测芯片、BMSAFE、同步整流、DC-DC等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、新能源汽车等领域，其中公司内阻检测芯片产品已成功导入轨道交通储能应急电源系统，并积极推动相关产品在UPS应急电源、电池检测设备等领域的应用拓展。

  （1）消防安全：安消用红外驱动芯片在国内头部客户实现大批量应用，后续系列化开发相关产品，为客户提供消防报警系统整体解决方案。

  （2）其他应用：公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向卫星通信、无线通信、卫星导航等应用领域并向客户提供高性能、高可靠的信号链和电源管理整体解决方案，报告期相关产品交付数量较上年同期增长217%。

  北斗短报文模块在某头部车企实现全球首发并批量供货，目前正积极导入其他知名车企；卫星及惯性组合导航模块实现批量供货；面向新能源汽车应用的BMS动态内阻监测产品、电源管理等产品在积极布局中；车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证，实现量产交付；截至本报告披露日，子公司瑞晶实业已通过IATF16949（汽车生产件及相关服务件组织的质量管理体系）车规级认证，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基础。

  继续保持与国内头部电商企业战略合作，实现高功率密度（100W以上）智能电源产品占领市场；与海外知名公司合作实现高定制化工业设计、高可靠性产品出货；与海外一流电商平台合作实现迷你型小瓦特智能电源交付。目前正积极布局智能电源在AI设备电源管理领域的应用拓展，为实现公司业务新增长奠定基础。

  报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升级，包括北斗三代短报文SoC芯片、卫星通信波束赋形芯片、高精度温补晶振专用芯片、车规级电子开关、多倍频程超宽带混频器设计技术等在内的多项产品或技术成果实现重大突破。全年研发累计投入2.06亿元，占营业收入比例为13.54%。截至2023年末，公司累计获得授权专利144项（其中发明专利74项、实用新型专利62项、外观专利8项），集成电路布图登记90项，软件著作权14项；公司申请受理专利59项。

  报告期内，面向新一代移动通信基站应用，公司突破超低损耗、超高隔离度RFSOI设计技术，低损耗高隔离度射频开关、射频限幅器和RX/TX可变增益放大器射频前端模组等系列产品实现量产。面向卫星通信终端应用，公司突破高效率功率放大器设计技术，5W功率放大器系列产品达到量产状态；突破超低噪声高线dB宽带低噪声放大器产品实现量产，推动北斗短报文应用形成射频前端芯片+射频基带一体化SoC芯片完整解决方案；突破高集成度多模卫星通信收发链路设计技术，开发卫星语音通信射频芯片和射频基带一体化SoC芯片；突破车载高可靠通信模组设计技术，车载北斗短报文模组产品实现全球首发并批量供货；突破低功耗多波束多通道毫米波设计技术，业内率先量产K/Ka波段四波束八通道宽带卫星互联网波束成形芯片。面向高性能时钟与频率源领域，公司突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，于国内率先推出30GHz频率合成器产品；突破高精度低相噪模拟温度补偿晶体振荡器设计技术，于国内率先发布宽温、±0.3ppm高精度贴片温补晶振专用芯片。面向光伏应用领域，公司完成100V-25A、30V-35A、30V-30A一体化光伏旁路开关及30V-25A嵌入式光伏旁路开关系列电路开发并实现量产。面向电源管理领域，公司完成系列化高效率微电源模组和超低噪声LDO芯片开发并实现量产。面向汽车电子应用，公司积极在车身控制、车灯驱动等细分领域布局，开展高低边开关、半桥驱动、LED驱动等十款汽车芯片研发，其中两款芯片完成量产，一款芯片通过AEC-Q100认证并在长安汽车部分车型上批量应用。面向智能电源领域，公司实现小功率氮化镓的适配器应用，开发完成36W、24W显示器充电器并积极对接头部企业推广。

  公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。

  近年来，公司不断加强技术研发投入、提升质量管控水平、积极开拓市场、加快产业链资源整合，在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等主赛道推出了具有竞争力的系列化产品，获得行业客户的广泛认可。报告期内，公司不断增强核心竞争优势，进一步提升在模拟集成电路和电源领域的行业地位。

  子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、重庆市集成电路设计龙头企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星600118）导航与位置服务行业五十强企业、国家重点集成电路设计企业、国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆制造业企业100强、最具投资价值企业等荣誉。西南设计2023年获重庆市软件和信息服务企业综合竞争力50强、重庆市技术创新示范企业等荣誉称号；“卫星互联网相控阵终端关键技术及示范应用”获中国生产力促进（创新发展）一等奖。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。

  子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市创新基金重点培育企业、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在驱动芯片、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。

  子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。

  公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域。

  公司作为控股型公司，其生产经营业务通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：

  模拟集成电路业务采用Fabess模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。

  电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订协议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。

  日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。

  销售模式主要有三种：一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立自身品牌形象。二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。

  集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。

  电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。

  公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核心竞争力：

  经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。

  截至报告期末，公司累计获得授权专利144项（其中发明专利74项、实用新型专利62项、外观专利8项），集成电路布图登记90项，软件著作权14项；公司申请受理专利59项，拥有ISO9001、ISO140001、CCC、UL等各种资质60余项。公司主要应用领域技术优势及突破如下：

  物联网领域：突破高线性低噪声射频前端设计技术、高集成低成本收发变频信道设计技术、多模多频卫星导航射频收发技术、多波束多通道毫米波波束赋形技术、高集成度多模卫星通信收发链路设计技术；

  消费电子领域：突破基于CMOS工艺的低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热共享技术、超低功耗PWM控制器设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步进控制技术；

  绿色能源领域：突破具有高可靠性的新型太阳能电池保护技术高功率密度、高效率电源管理芯片设计技术；

  安全电子领域：突破高精度低相噪模拟温度补偿晶体振荡器设计技术、超宽带低底板相位噪声频率合成器设计技术、超低噪声LDO设计技术、微电源模组设计技术；

  汽车电子领域：突破小型化高可靠性卫星导航与卫星通信模组设计技术、大功率智能高低边开关设计技术、高精度电流采样技术、产品良率过程管控技术；

  公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传输/信道/传感的射频/数模综合能力，可为客户提供信号链及电源管理相关核心芯片、模块、组件等近千款产品，可向客户提供一站式系统解决方案。

  公司在集成电路产业链整合方面深耕多年，建立健全供应链体系，涵盖射频、驱动以及其它模拟/数模混合集成电路主流工艺技术，涉及流片、封装、测试、组装等多个环节。其中，子公司瑞晶实业能够承担公司模组产品的表面装贴加工环节，有效降低公司整体生产加工成本，确保产能充足；同时，公司与控股股东6吋/8吋晶圆厂以及国内外知名企业保持深度合作，为公司芯片、模块、组件产品的研发、生产、交付提供有力支撑。公司通过上下游产业链的不断积累，在产品加工周期、质量控制、性价比方面拥有独特优势；尤其针对绿色能源、汽车电子、安全电子等高可靠性要求的产品领域有丰富的经验，有效提升产品核心竞争力。

  半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司经过多年发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截至报告期末，公司员工823人，拥有高级职称人数30人，各类专业技术人才327名，占比近40%。其中：10年以上的资深设计师122人，拥有国家级科技人才1人，享受国务院特殊津贴2人，重庆市英才计划人才4人。

  公司经过多年积累和发展，不断提升研发水平、产品质量以及生产供应能力，建立并完善上下游渠道，产品具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中均与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户并获得众多行业头部客户认可。目前产品已覆盖物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的销售模式，为客户提供更加专业、完整的技术、产品和服务。

  其中，在蜂窝通信基站领域，公司已成为国内头部客户核心供应商；卫星通信领域，北斗短报文已成功导入行业多家主流手机品牌厂商；白色家电领域，电子开关产品已成为TCL等头部品牌客户核心供应商；智能电源领域，电源模块产品已成为安克创新300866）、亚马逊、耐比特等行业知名企业重要供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。

  公司控股股东于2022年9月由“中电科技集团重庆声光电有限公司”更名为“中电科芯片技术（集团）有限公司”，系中国电科全资子公司。电科芯片集团与中国电科芯片技术研究院一体化运行，电科芯片集团现控股13家产业公司，侧重发挥科技成果转化和产业发展平台作用。电科芯片集团立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。

  电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节的科技型企业集团，2023年入选国务院国资委科改企业名单，整体能力及水平具有较强优势，拥有6吋/8吋模拟集成电路专业生产线，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托电科芯片集团雄厚股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发展。

  报告期公司实现营业收入152,415.09万元，同比降低2.62%；实现归属上市公司股东的净利润23,404.97万元，同比增长4.87%。报告期末，公司总资产308,463.78万元，归属上市公司股东的净资产239,395.06万元，资产负债率22.39%。

  全球半导体市场在2023年持续低迷，根据美国半导体行业协会（SIA）数据统计，2023年全球半导体行业销售额为5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。但下半年部分终端市场需求得到一定改善，部分细分市场有所回暖，例如汽车集成电路销售额达到422亿美元，同比增长23.7%。

  集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位，模拟芯片作为集成电路的子行业，其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于整体市场。

  从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但仍显著低于芯片整体水平，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，国产替代空间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，中国的模拟芯片市场增长速度有望高于相关行业平均增速。

  从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，竞争格局呈现稳定、分散的特征。模拟芯片行业排名前十企业的营收占行业总营收的六成以上，排名前二的公司德州仪器和亚德诺占行业总营收的三成左右，头部公司具有显著的竞争优势；中国企业尚未进入前十，在市场份额方面相对有限。

  当前，我国模拟芯片行业的发展有着难得的时代机遇。未来，随着5G商用、卫星互联网通信、云计算、新能源汽车、智能穿戴等新兴领域的不断涌现和应用化普及，面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略的陆续实施，国产模拟芯片将面临着更加广阔的应用前景和市场需求。

  5G建设稳步推进，5.5G加速布局，网络基础设施不断完善。据工信部和运营商公告，2023年运营商共完成5G投资额达1,905亿元，同比增长5.7%，占全部电信固定资产投资的45.3%；截至2023年，我国5G移动手机用户已超过5.75亿户，已建成5G基站337.7万站，占移动基站总数的29.1%，规模居全球首位。其中，MIMO基站出货数量减少，虽然5G基站数量增加，但是射频通道数减少，射频小信号元器件需求数量有一定下滑。

  卫星互联网加速建设，更多卫星互联网应用有望逐步落地。2020年，我国首次将卫星互联网纳入新基建范畴，卫星互联网建设上升至国家战略性工程，在国家政策法规、技术升级、产业资本的多重驱动下发展迅速，以通信、导航、遥感等为代表的卫星应用场景日益丰富。据Gunter’sSpacePage数据统计，国内卫星发射次数创历史新高，国内全年共完成67次发射，发射卫星204颗。此外，2023年以来多家终端厂商推出多款搭载卫星通信功能的手机产品，手机直连在高端机型中快速普及。随着卫星互联网加速同汽车、手机等下业的融合，其应用范围有望不断拓展，大众市场应用的持续落地有望进一步打开卫星互联网市场空间，同时将显著提升北斗短报文通信、窄带语音通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片需求。

  卫星导航向全球化、高精度方向发展，推动发挥跨行业协同功能。根据中国卫星导航定位协会研究分析，2023年国内卫星导航定位终端产品总销量约3.76亿台/套，其中具有卫星导航定位功能的智能手机出货量达到2.64亿部，车载导航仪市场终端销量超过1200万台，包括物联网、穿戴式、车载、高精度等在内的各类定位终端设备销量超过1亿台/套。交通、公安、农业等行业已初步实现北斗规模化应用，在通信授时、气象监测、应急减灾、城市管理等领域正在加速推进北斗规模化应用。其中，交通运输领域已在道路营运车辆、邮政快递车辆、内河船舶及远洋船舶、水上助导航设施、通用航空器等方面累计推广应用各类北斗终端超过810万台/套；移动通信领域已有近330万座4G和5G基站应用北斗授时；农业领域已在农机自动驾驶、农机远程监测、渔船等方面累计推广应用各类北斗终端近160万台/套。此外，高精度市场也在进一步快速发展，2022年国内市场各类高精度应用终端（含测量型接收机）总销量超过200万台/套，其中应用国产高精度芯片或模块的终端已超过80％左右。

  光伏等新能源市场保持较快成长。根据国家能源局数据统计，2023年国内光伏累计新增装机216.88GW。政府积极推动碳中和，对风光发电与储能系统的装机给予大力支持，根据国家能源局数据，截至2023年底全国已建成投运新型储能项目累计装机规模达3,139万千瓦。光伏保护电路在其整体应用中属于不可或缺地位，预计增长空间可观。

  中国智慧安防渗透率持续提升，市场规模快速增长。伴随智能硬件及AI、大数据的发展，智慧安防逐渐渗透至家家户户，成为智慧家居生态中重要的一环，主要产品包括智慧摄像头、智慧烟雾传感器、智能空气检测仪、智能门窗传感器。根据Statista数据，2021年我国智慧安防市场规模达32.4亿美元，为全球第二大市场，占比达20.1%，得益于我国智慧安防市场渗透率的快速提升，2027年我国智慧安防市场占比有望进一步提升至24.1%，行业规模达81.3亿美元，2021年至2027年复合增长率有望达到16.6%。

  电动化、智能化、网联化升级趋势下，汽车电子需求持续旺盛。随着新能源汽车的快速渗透，汽车电动化、网联化和智能化催生模拟芯片新需求，汽车电子已经成为模拟芯片第二大下游应用领域。根据中国汽车工业协会统计，2023年我国产销新能源汽车958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达31.6%。受益于新能源汽车渗透率提升，新能源汽车在动力系统、智能座舱、自动驾驶、车载娱乐、车身电子及照明等领域对车规级模拟芯片的需求大幅提升，车规级模拟芯片的市场规模正迅速增长。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域，还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统等。全球新能源汽车销量的持续增长，将带动卫星通信、卫星导航定位、车联网、车身控制、防撞雷达、车规LED驱动、IGBT、BMS等芯片需求的进一步增长。

  新型智能电源主要包含无线充电器和移动电源。据贝斯哲咨询数据，2022年全球无线亿元人民币，其中国内无线亿元人民币，市场规模扩容迅速；2022年全球便携式移动电源市场规模达875.52亿元人民币，中国便携式移动电源市场在全球市场上的占比为32.01%；其预测到2028年全球便携式移动电源市场规模将达1,242.20亿元人民币，年均复合增长率为6.20%。

  公司聚焦硅基半导体元器件主业，致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供自主化产业基础支撑。公司将瞄准更多集成电路主航道，以市场需求为导向，以技术创新为动力，持续完善市场、技术和产业链布局，强化内外部资源协同整合，进一步拓展数模混合信号集成电路等半导体专业领域，形成以多技术融合自主创新体系为基础的新质生产力，打造具有核心竞争力的一流半导体领航企业，实现上市公司高质量发展。

  2024年，公司针对子公司经营发展现状，以市场需求为牵引，提前布局核心关键技术攻关，推进产品研制进度，重点开展“产业发展、管理提升、能力建设、上下协同”四项工作，实现子公司“聚焦、转型、升级”。

  基于公司专业方向和已有技术，加速技术创新、产品升级、市场拓展，提升公司综合竞争力。继续深耕蜂窝通信、卫星导航、太阳能光伏、电源管理、安全电子等已进入的应用领域；全面拓展汽车电子、卫星通信、白色家电等市场领域，形成新的增长点；瞄准行业大客户，打入更多行业龙头企业供应链；形成系列化、方案化、集成化解决方案，为用户提供更多的选择和更好的服务。

  面向蜂窝通信应用：研发宽频带低噪声放大器、射频开关、限幅器芯片，研发系列化高效率驱动功率放大器芯片；研发适用于小站应用的SOI单芯片FEM产品。

  面向卫星通信应用：研发高、低轨兼容的语音窄带卫星通信SoC芯片和射频前端芯片，研发高集成度小尺寸北斗短报文SiP模组，研发新一代小型化高性能北斗短报文SoC芯片，研发新一代K/Ka卫星通信有源相控阵天线套片解决方案。

  面向太阳能光伏应用：研发120V高压光伏保护芯片系列产品，研发MPPT电源管理模组产品。面向电源管理领域应用：研发36V、20V降压型DC-DC系列化芯片，研发系列化微电源模组、电池内阻测量模组。

  面向安全电子领域应用，研发满足新国标应用需求的高性价比消防安全套片解决方案；研发低抖动时钟产生与分配芯片，研发新一代宽温度范围高精度模拟温度补偿晶体振荡器。

  面向汽车电子领域，加快研发77GHz毫米波雷达芯片，研发BMS动态内阻监测芯片、电源管理芯片。

  细化子公司集中管控方案，完善内控体系建设；全面梳理识别业务风险点及现有制度，完善并统一上市公司及子公司制度体系，强化日常经营质量财务监管，进一步提升资产运营效率；加强股东大会、董事会决策执行力度。

  加快募投项目实施，提升能力建设水平并加强财务在募投项目规划、募集资金使用的监督管理；提升产品设计开发能力、生产控制能力、产品过程质量控制能力和测试能力；加快核心人才招聘及培养，推动人才梯队建设；努力推动建立上市公司有市场竞争力的薪酬及考核机制，实现公司、员工共同体。

  全面对接国家战略需求，支撑产业发展：全面开展市值管理工作，提高国有资产保值增值水平；继续深化子公司产业协同，推动内外部资源共享，统一调配资源；全面开展渠道共建、合作研发、资源共享、信息互通工作。

  半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。若产业相关政策和发展规划发生调整，或宏观经济波动较大，半导体行业的市场需求将随之受到影响，并导致公司所处的市场环境出现变化，进而影响公司盈利能力。公司将严密关注行业发展趋势、技术发展动态，布局前瞻性的研发，确保研发技术处于行业领先水平，并通过生产工艺的改进、产品的升级、费用控制等方式降低生产成本，以应对行业发展变化、因优惠政策取消而导致盈利能力下降的风险。

  近年来国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动行业快速发展，吸引了国内外企业进入市场。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提升产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，可能导致公司产品的市场竞争力下降，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。公司将针对客户的需求加强产品升级和新产品的研发力度，增强与现有客户的粘性；同时，公司将发挥三家子公司业务协同优势，实现客户资源共享与整合，拓展新客户以应对市场竞争风险。

  半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差，对公司生产经营造成不利影响。公司核心技术储备已涵盖物联网、绿色能源、安全电子、消费电子等领域，公司将加强三家子公司之间的技术协同、合作研发，及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台以应对技术创新和研发风险。

  公司作为半导体芯片设计企业，采用Fabess经营模式。上游的晶圆制造及封装测试委外加工业务对技术及资金规模要求极高，行业较为集中。若晶圆制造价格、封装测试委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。公司通过统筹协同供应链资源、提前策划、集中谈价等方式确保原材料的供应，流片和封装加工成本涨幅得到有效控制，产品产能得到保证，以应对原材料供应及委外加工风险，保障生产经营顺顺利利地进行。与此同时，公司将充分的利用长期资金市场的融资渠道，适时讨论在产业链的横向或纵向拓展，逐渐增强公司上下游渠道资源把控能力，降低相关风险影响。